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承接各种复杂的研发样板的焊接QFN除锡芯片贴片

更新时间:2024-09-28 16:26:24 信息编号:953fpvnho0f8b3
承接各种复杂的研发样板的焊接QFN除锡芯片贴片
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  • 代料代工加工

  • IC镀脚,SOP编带,深圳BGA植球,QFN除锡

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承接各种复杂的研发样板的焊接QFN除锡芯片贴片

产品别名
BGA芯片植球加工,芯片清洗加工,芯片焊接,芯片贴片,芯片拆卸
面向地区
全国
加工方式
代料代工加工

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