产品别名 |
BGA植球，芯片拆卸加工,芯片焊接,芯片拆卸 |
面向地区 |
全国 |
加工方式 |
来料加工 |
BGA芯片植球技术是一种的焊接技术，能够提高电子产品的可靠性和稳定性。通过控制植球的大小和位置，可以有效减少焊接过程中的短路和断路现象，电路板的正常运行和长期稳定性。
BGA芯片植球技术在电子制造行业中应用广泛，适用于各种封装结构和尺寸的芯片。通过精密的制造工艺和的植球材料，可以确保芯片与电路板之间的良好连接和传输效率，为电子产品的性能提升提供了可靠的保障。
深圳市卓汇芯科技拥有自己的加工车间，
承接BGA芯片拆卸、植球、返修、翻新
无铅BGA植球加工/CPU植球/DDR植球/批量EMMC植株/QFN脱锡/FPC拆料。
笔记本CPU、电脑CPU、服务器CPU、工控CPU、
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