产品别名 |
BGA芯片植球焊接,芯片拆卸,芯片焊接,芯片清洗加工,电子加工 |
面向地区 |
全国 |
加工方式 |
代料代工加工 |
承接：BGA QFN QFP SOP CPU 感光芯片 等各类封装，芯片拆卸，芯片除锡，芯片除胶，芯片清洗，芯片植球，芯片整脚，芯片打字，芯片编带加工
承接PCBA板拆卸，拆料，除锡，植球，镀脚，整脚加工，加工好后可直接上机贴片重新利用。有需要的话请联系我。
BGA芯片植球技术是一种高密度封装技术，通过将焊球焊接在芯片底部的焊盘上，实现了更高的信号传输速度和更小的封装尺寸。这种技术不仅可以提高芯片的性能和稳定性，还可以降低系统的功耗和散热需求，适用于各种领域的电子产品。
BGA芯片植球技术采用的微细焊接工艺，在芯片底部植入焊球，使得芯片与PCB板连接更加牢固可靠，且具有更高的集成度和更好的散热性能。这种封装方式不仅能够提高电子产品的性能和可靠性，还可以降低生产成本，是现代电子制造业发展的重要技术之一。
售：bga芯片植球机，加热台，全套bga植球产线设备。
承接：线路板芯片拆卸，清洗，植球加工；bga芯片拆卸，植球，焊接返修业务。
我司承接大批量旧电路板拆料/报废电路板拆料/芯片拆卸回收利用，
我公司配备有多条植球产线，可大批量作业，价格便宜，保质、保量！
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