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防止气孔和夹杂的方法：
①焊前清理焊丝工件表面氧化物、油污以及铜垫板的清洁等；
②垫板开弧形成形槽，槽内均匀分布通保护气体的小孔，以焊缝背面成型；
③焊接采用直流、高频引弧、电流递增和衰减可控，以保持稳定的电弧电压；
④注意钨极直径与焊接电流相适应，防止焊接时钨极与熔池接触，造成钨夹杂。
瞬间液相扩散焊(TLP，Transient Liquid Phase bonding)是将中间层合金置于焊接面之间，施加小的或不施加力，在真空下加热到中间层熔化形成液态薄膜，通过等温扩散凝固形成接头，此方法尤其适用于焊接性较差的铸造高温合金。中间层合金是关键，一般以Ni-Cr-Mo或Ni-Cr-Co-W(Mo)为基，加入适量B或Si元素，熔点约为母材熔点的80~90%，中间层合金厚度在0.02~0.05mm之间。接头组织与母材一致，故力学性能较为理想，高温持久强度较高。
电弧焊是目前应用广泛的焊接方法。它包括有：手弧焊、埋弧焊、钨极气体保护电弧焊、等离子弧焊、熔化极气体保护焊等。电阻焊是以电阻热为能源的一类焊接方法，包括以熔渣电阻热为能源的电渣焊和以固体电阻热为能源的电阻焊，主要有点焊、缝焊、凸焊及对焊等。
