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CMT 冷过渡焊接和氩弧焊
这 2 种焊接工艺，由于有不活泼气体的保护，在高温下，其融化金属与氧气的接触不充分，在电弧的射流作用下，能够产生颗粒度较小的铝镁金属颗粒，并飞溅到工作环境中，形成铝镁粉尘的沉积，存在铝镁粉尘爆炸的危险性，需要做粉尘爆炸的预防及处理工作。
焊接进程中就会引起两板的坡口堆叠，添加焊后板面不平度和变形量；相反，安装空隙过大，则施焊困难，并有烧穿的可能。适宜的定位焊距离能所需的定位焊空隙，因而，挑选适宜的安装空隙及定位焊距离，是削减变形的一项有用办法。根据经验，不同板厚对接缝较合理的安装。
电子束焊是以集中的高速电子束轰击工件表面时所产生的热能进行焊接的方法。 电子束焊接时，由电子枪产生电子束并加速。常用的电子束焊有：高真空电子束焊、低真空电子束焊和非真空电 子束焊。前两种方法都是在真空室内进行。焊接准备时间 （主要是抽真空时间）较长，工件尺寸受真空室大小限 制。 电子束焊与电弧焊相比，主要的特点是焊缝熔深大、熔宽小、焊缝金属纯度高。它既可以用在很薄材料的精密焊 接，又可以用在很厚的（厚达300mm）构件焊接。所有用其它焊接方法能进行熔化焊的金属及合金都可以用电子 束焊接。主要用于要求的产品的焊接。还能解决异种金属、易氧化金属及难熔金属的焊接。但不适于大批 量产品。
