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承接闪存芯片植球芯片拆卸芯片焊接等芯片加工

更新时间:2022-07-16 08:45:29 信息编号:e11opt8l215573
承接闪存芯片植球芯片拆卸芯片焊接等芯片加工
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  • 来料加工

  • 芯片加工,芯片焊接,芯片拆卸,芯片植球

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产品别名
芯片植球,芯片焊接,芯片拆卸,芯片加工
面向地区
加工方式
来料加工

承接闪存芯片植球芯片拆卸芯片焊接等芯片加工

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深圳市卓汇芯科技有限公司 2年

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