缺点： 价格高，附着力差。 适用范围： 适合灌封各种在恶劣环境下工作的电子元器件。
优势2： 具有稳定的介电绝缘性能，是防止环境污染的有效屏障，固化后形成柔软的弹性体在较大的温度和湿度范围内消除冲击和震动所产生的应力。
3）避免元件、线路的直接暴露，改善器件的 防水、防尘、防潮 性能；
有机硅电子灌封胶优点： 能力强、耐候性好、抗冲击能力；具有的抗冷热变化能力和导热性能，可在宽广的工作温度范围内使用，能在-60℃～200℃温度范围内保持弹性，不开裂， 可长期在250℃使用，加温固化型耐温更高， 具有的电气性能和绝缘能力， 绝缘性能较环氧树脂好，可耐压10000V以上。 灌封后有效提高内部元件以及线路之间的绝缘，提高电子元器件的使用稳定性；
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