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回流焊接
由于回流焊接工艺有“再流动”及“自定位”等特点，使回流焊接工艺对贴装精度要求相对比较宽松，比较容易实现焊接的高度自动化与高速度。同时也正因为再流动及自动定位效应的特点，回流焊接工艺对钢网网孔设计、焊盘设计、元器件标准化、元器件端头与印制板质量以及工艺参数的设置有更严格的要求 。 回流焊接作为 SMT 生产中的关键工序，合理的温度曲线设置是回流焊接质量的关键。不恰当的温度曲线会使 PCB 板出现焊接不全、虚焊、立碑、空洞等焊接缺陷，影响产品质量。 锡膏回焊影响其锡性与焊点强度方面的因素很多，此处归纳为五大方向，根据多年现场经验可知，以锡膏与印刷及回焊曲线（Profile）等三项占焊接品质之比重高达七八成以上 。 近几年，随着电子终端产品特别是智能手机、智能手表等便携式产品的小型化，高集成化，以及原材料成本的增加，贴片陶瓷电容器一直在往小尺寸方向发展。
通孔 Through Hole，用于连接印制电路板面层与底层的电镀通路，于插装元件之用。
【技术分享】PCB设计者必知的PCB术语，你不知道就out了！
2019-06-27 12:42:00 pcba代加工 转贴： pcba代加工 43
摘要：初学者在学习PCB设计时，千万不能浮躁，扎扎实实地打好基础才是硬道理。想成为一名的PCB工程师，一些行业术语你要知道。
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