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保板拆解各种芯片翻新植球加工

更新时间:2023-02-20 17:06:53 信息编号:3e2it422ca9754
保板拆解各种芯片翻新植球加工
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  • 来料加工

  • 芯片拆卸,植球清洗

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详情介绍

产品别名
BGA植球,IC翻新,芯片加工
面向地区
加工方式
来料加工

保板拆解各种芯片翻新植球加工

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