产品别名 |
MiniLED锡膏,MiniLED耗材,Mini耗材,固晶锡膏 |
面向地区 |
产地 |
东莞 |
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日加工能力 |
3000KG |
加工方式 |
任何方式 |
加工设备 |
全自动固晶机 |
类别 |
COB邦定加工 |
大为锡膏作为全国大的6号粉锡膏、7号粉锡膏、8号粉锡膏、9号粉锡膏供应商之一，拥有为MiniLED产业制造商提供工艺开发指导和创新产品的经验。以及的研发和现场工程师团队与行业合作伙伴共同合作开发产品以满足新的需求。
大为SAC系列是一种广泛应用在miniLED芯片焊接的、无铅、免清洗焊膏。是一款适应mini LED印刷的固晶锡膏。空洞性能达到 IPC CLASS Ⅲ级水平及 IPC 焊剂分类为ROL0级，确保产品环保和可靠性。
性能与优点：
1.解决钢网开孔40μm下锡
2.解决芯片色差问题
3.解决芯片漂移问题
4.锡膏成型效果好
5.焊点饱满
6.钢网工作时间＞10H
7.印刷后工作时间＞10H
8.推力一致性好且推力强
5号粉锡膏（15-25μm）6号粉锡膏（5-15μm)、7号粉锡膏（2-11μm)、8号粉锡膏（2-8μm）、9号粉锡膏（1-5μm）可选
多种合金及熔点以应对客户不同的工艺例如：
Sn/Bi/Ag/X---180℃
Sn/Pb---185℃
Sn/Ag/Cu---217℃
Sn/Ag/Cu/X---219℃
Sn/Ag/Cu/X---230℃
Sn/Sb---248℃
Sn/Sb/Ag---300℃等等熔点解决方案。
