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承接批量BGA植球芯片拆卸返修加工

更新时间：2022-07-25 09:11:35 信息编号：2b249h3aq5d6e9
承接批量BGA植球芯片拆卸返修加工
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  • 来料加工

  • 芯片拆卸,BGA植球,芯片返修,芯片焊接

梁纪祥

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产品别名
芯片焊接,芯片拆卸,BGA植球,芯片返修加工
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来料加工

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