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FIaSH芯片IC拆卸除锡,修脚
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FIaSH芯片IC拆卸除锡,修脚
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更新时间:2024-05-06 02:52:58
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DDR
梁恒祥
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产品别名
emmC
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FIaSH芯片IC拆卸除锡,修脚
SMT维修更换各种物料FPC,PBCA,电子,电容,IC,FIaSH、DDR2、DDR3、EMC,BGA
BGA 植球,
卓汇芯
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深圳市卓汇芯科技有限公司
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bga植球加工,QFN芯片脱锡,QFP芯片修脚,BGA拆卸加工
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深圳市西乡街道同和工业区
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