产品别名 |
铜软连接厂家,双导铜箔,铜接头,铜连接 |
面向地区 |
全国 |
铜箔在电子工业中的应用以及铜箔详情解析
铜箔具有低表面氧气特性,可以附着与各种不同基材,铜软连接厂家,如金属,铜软连接,绝缘材料等,拥有较宽的温度使用范围。主要应用于电磁屏蔽及抗静电,将导电铜箔置于衬底面,结合金属基材,具有优良的导通性,并提供电磁屏蔽的效果。可分为:自粘铜箔、双导铜箔、单导铜箔等 。 电子级铜箔(纯度99.7%以上,厚度5um-105um)是电子工业的基础材料之一电子信息产业快速发展,电子级铜箔的使用量越来越大,产品广泛应用于工业用计算器、通讯设备、QA设备、锂离子蓄电池,民用电视机、录像机、CD播放机、复印机、电话、冷暖空调、汽用电子部件、游戏机等。
本产品采用T2紫铜,高分子焊接,无毛刺,表面平整,不氧化,不分层,焊接牢固,导电性能好,散热快,可以根据客户要求镀锡(镀银),按图纸订做。
材质:CU99.98%
基材厚度:0.018mm-0.05mm
胶粘厚度:0.035mm
胶体成分:导电胶(热感应性亚克力胶)
粘着力:1.5~1.3kg/25mm
耐温性-35℃---125℃
力度4.5~4.8kg/mm
伸长率7-7%~3-4%
查看全部介绍