双面、四层软硬结合板

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双面、四层软硬结合板

FPC的主要参数 基 材：聚酰亚胺/聚脂 基材厚度：0.025mm---0.125mm小孔径：￠0.30mm±0.02mm 铜箔厚度：0.009MM0.018mm 0.035mm 0.070mm 0.010mm 耐 焊 性：85---105℃/ 280℃---360℃ 小线距：0.075---0.09MM 耐绕曲性/耐化学性：符合国际印制电路IPC标准 工 艺：焊料涂覆、插头电镀、覆盖层、覆膜型、阻焊型
二. FPC排线的特点 1．以自由弯曲、卷绕、折叠、并可作一千万次的滑动； 2．使用方便、特强柔软度、体积小巧、使用灵活；有利于运输仓存及降低成本；
三．适用领域 广泛用于连接低阻力而需要滑动的电子部份及超薄产品。如各种电子读写磁头、扫描仪、显示模组、打印机、影碟机、PDA、汽车及航天仪表、手机配件、对讲机、微型马达等。 移动电话、可视电话、手提电脑、航空航天、医疗器械、数码像机、汽车仪器仪表等压制模块或液晶片的连接部件FPC



★公司产品广泛用于（LED、LCD、背光源、MP3/4/5、连接器、安防、、电脑、手机、通讯、航空、家电、数控、医疗、数码产品、仪器仪表）等高科技领域，产品香港、台湾、欧美等地。


软板技术参数：


材料 Material

软性线路板 FPC


软软硬结合 Rigid---FlexPCB

注解 测试方式


Remark＆Test method


层数 Layers

1—10 2--10






小线宽线距Width/space

Single-sided 0.05mm(2mil)




Double-sided 0.05mm(2mil)






尺寸公差


Dimension


tolerance

线宽


Line width

+/-0.03mm

W<=0.15mm


H<=1.5MM


P<=10MM


Specicl +/-0.07mm


Specicl +/-0.075mm


孔径hole

+/-0.02mm


间距


Cumulate space

+/-0.05


外形outline

+/-0.1mm


Confuctor to outline

+/-0.1mm


小孔径


Hole(min)

钻孔Drill

0.15mm




冲孔Punching

0.50mm








表面工艺


Surface treament

镀镍/镀金Ni/Au plating

Ni :2-8un(80uin-320uin)


Au:0.05-0.125um(2uin-5uin)




沉金电镍Electronic Nickle Immersion Gold(ENIG)

镍Ni:3-5um(120uin-200uin)


金Au>=0.05nm(2uin)


Or specified by Customer


Bonding:Ni:2-6um Au>=0.2um(thick Au)


镀锡


Tin Plating

10-20um或者客户


10-20um or specified by customer


表面抗拉强度


Peel strength

胶粘剂Adhesive:1.0mil

1.0kgf/cm 1.0kgf/cm

IPC-TM-6502.4.9


胶粘剂Adhesive:0.5mil

0.5kgf/cm 0.5kgf/cm


焊剂高温特性


Solder heat resistance

300℃ /10sec 300℃/10sec

IPC-TM-6502.4.3


绝缘电阻Insulation Resistance

500MΩ 500MΩ

IPC-TM-6502.6.3.2


额定电压


Dielectric with standing voltage

500V 500V

IPC-TM-6502.5.7


化学抗性


Chemical Resistance

无色变


No discoloration


No discoloration

IPC-TM-6502.3.2


热量变化Thermal block

阻值变化不能超过+/-10%



IPC-TM-6502.6.7.2
在线报价，陈女士，电话同欢迎咨询