产品别名 |
承接FPC板拆料,芯片焊接,芯片植球,芯片加工,芯片拆板 |
面向地区 |
全国 |
加工方式 |
来料加工 |
售：bga芯片植球机，加热台，全套bga植球产线设备。
承接：线路板芯片拆卸，清洗，植球加工；bga芯片拆卸，植球，焊接返修业务。
承接BGA拆卸，除锡，植球，QFP整脚，镀锡，编带，QFN拆卸，除锡，编带，打字，一系列iC翻新。 
返修加工流程
1、发样品图片，我司确认IC类型和封装，确认拆卸/处理需求。
2、我司根据贵司的样品图片和加工需求，做报价单。
3、贵司来料，我司收到货后核对数量，安排交期，上线。
4、我司如期做完，处理好的IC发货给贵司并结算货款。
返修加工收费
根据不同芯片的封装类型、尺寸、引脚/锡球数量和密度的不同报价。返修加工的难度越高、效率越低的芯片，价格会相对越高；返修难度低、的芯片，价格会越低。
如有需要，欢迎来电咨询
