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非标治具已认证,张家港测试治具,非标测试治具

更新时间:2015-04-29 信息编号:53538513
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非标测试治具
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非标治具已认证,张家港测试治具,非标测试治具

自动化测试治具/设备是一种通过计算机软件控制,进行器件、PCBA、子系统和整体系统等测试的治具/设备。其中心模块部分可以调节、更换,做到不同被测产品的通用,能够减省人工、自动完成测试序列,极大的提高了生产效率,被测产品的质量和可靠性。 BGA的焊接考虑和缺陷 1.连桥 间距为0.060英寸(1.50mm)或0.050英寸(1.0mm)的细间距BGA组件在相邻的互连位置之 间不易形成连桥。除间距尺寸外,还有两个因素影响连桥问题。 (1)与焊盘尺寸相关的过多的焊料量 由于两个相邻位置间熔融焊料的相互亲和,当焊料过多时,就可能出现连桥。每种BGA的 特性各不相同,这取决于所用的合金成份、载体焊料球的熔融温度、与载体焊料球相关的焊 盘设计和载体的重量。例如,在其他条件相等的情况下,含高温焊料球载体(在板组装期间不 熔化)不易形成连桥。
张海山

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